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高纯高透材料的引领者

  • 环烯烃聚合物COP树脂丨COP膜丨PDCPD
0513-81903181

半导体行业

晶圆运输盒（如前开式FOSB）是一种前开式结构的塑料容器，通过‌低释气材质和防震设计‌，保护晶圆在跨厂运输中免受微尘、湿气或振动影响。


COP材料以其极低的金属离子析出与超低吸湿性，能有效保护晶圆免受污染，防止因吸湿导致产品缺陷。


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